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线路板沉金工艺与镀金工艺的区别2
发布时间:2013-04-07        浏览次数:25        返回列表
线路板沉金工艺与镀金工艺的区别2
1、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
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  2、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
  3、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
  4、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
  5、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。