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线路板沉金工艺与镀金工艺的区别1

线路板有多种制造工艺，如抗氧化、无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、镀金，很多采购线路板的朋友都在下单的时候再三确定工艺以后工艺商在实行报价。这次我们主要讲一下线路板沉金工艺与镀金工艺的区别。什么是沉金工艺线路板呢?通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。欢迎光临公司官网http://www.lhpcb.com
    1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
　　2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。